基辛格:小晶片將推進摩爾定律
在Hot Chips 34大會中,英特爾強調實現2.5D和3D晶片塊設計所需的最新架構和封裝創新,將引領晶片製造的新時代,並在未來數年內推動摩爾定律的發展。基辛格向全球分享持續不斷追求更強大運算能力的歷程,提供來自英特爾將推出的一系列處理器產品細節,並概述其新的系統晶圓代工模式。
基辛格表示結合如RibbonFET、PowerVia、High-NA微影製程,以及2.5D和3D封裝的先進發展,「我們熱切擁有從今日單一封裝1千億個電晶體進步至2030年1兆個電晶體的抱負」。
英特爾認爲,半導體產業正進入一個新的黃金時代,這個時代的晶片製造需要從傳統晶圓代工模式思維轉變成系統晶圓代工。除了支援傳統晶圓製造以外,英特爾的系統晶圓代工模式更結合先進的封裝,開放的小晶片生態系和軟體元件,透過組裝和提供系統單封裝(systems in a package)的方式,滿足全球對於運算能力和全面沉浸式數位體驗永無止境的渴求。
基辛格強調,英特爾透過持續推進製程技術和晶片塊設計,來滿足產業需求。在這個創新、成長和發現的時代,科技將從根本上改變大家體驗世界的方式。無所不在運算、網路連接、基礎設施和人工智慧(AI),隨着它們相互結合、放大和強化,將繼續創造有力的新可能性,塑造未來科技,讓人類成就達到新的境界。
英特爾在Hot Chips 34提供次世代技術的產品架構預覽,包括Meteor Lake、Arrow Lake、Lunar Lake等處理器採用晶片塊設計,採用英特爾的Foveros先進封裝。產業對於UCIe規範的支持,加強了此一平臺的轉型,讓不同供應商在不同製程技術上設計和製造的晶片,在使用先進封裝技術整合時能夠協同工作。